產品介紹

本產品是一種透明性好，機械性能好的有機硅電子灌封膠。其在固化前具有較低的粘度，兩個組分混合后可以在室溫下固化，升溫可以加速固化，無需二次固化；固化后材料無明顯的收縮,固化后具有高硬度、高強度和高透光率。本具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性，可大大提高生產效率；且耐高溫性能優異，抗裂膠爆膠性能佳，耐紫外老化性能優，耐高溫高濕等，可廣泛應用于電子元器件封裝、LED封裝、晶圓封裝、太陽能電池板封裝、特種涂層等。

產品特點

n   產品不含固體填料

n   接近100%的透光率

n   超強粘結能力（PP除外）

n   具有高拉伸強度和硬度

n   密度較同類產品低

n   流動性佳，易于排泡

應用領域