壓敏膠是一種呈干膠狀、并且能夠保持一定的干黏性和永久黏性的材料。常見的封箱膠帶、便利貼等商品壓敏膠絕大多數是橡膠型和丙烯酸酯類。

有機硅壓敏膠一般是指用有機硅聚合物為主體的，固化呈永久黏性的異性材料，屬于有機硅產業鏈中具備創新型、高附加值、進口替代性的產品。

有機硅壓敏膠擁有良好的耐高溫/低溫性能以及耐候性；由于有機硅材料本身的化學惰性，對金屬一類的粘接物沒有腐蝕，且對人體無害沒有刺激；對未處理的聚四氟乙烯這一類常規來說難粘基材，也能有比較良好的粘接效果；有十分優秀的電性能，在軍工、電子、醫療等領域有著廣泛且深入的應用。

有機硅壓敏膠與傳統壓敏膠相比

有機硅壓敏膠與傳統的橡膠型和丙烯酸酯類壓敏膠相比，其優異的性能表現在對化學品耐受性、極端溫度下的性能穩定性、介電性能。在所有壓敏膠中，有機硅壓敏膠發揮性能的臨界溫度值幾乎使得其在地球上任何環境下都能完美使用（高溫臨界值：300℃，低溫臨界值：-75℃），在一些對環境要求指數比較高的地方，有機硅壓敏膠幾乎毫無壓力；此外它還能粘接多種難粘材料, 如未經表面處理的聚烯烴、氟塑料、聚酰亞胺及聚碳酸酯這類普通壓敏膠無法附著的基面。

不同壓敏膠性能對比

有機硅壓敏膠應用

01工業運用

有機硅壓敏膠因具有較好的耐高低溫、耐化學和低介電性能，能夠粘接低表面能表面。使得有機硅壓敏膠膠帶以拼接帶、電工膠帶、等離子噴涂帶、機械加工帶等形式廣泛應用于工業生產中。

02 電氣應用

由于有機硅壓敏膠具有較好的耐高溫破壞內聚性能(短時間270℃)，故經過高溫處理之后，在撕除時不會殘留于被保護的表面；且具有較低的介電常數。以PI膜或美紋紙為基材，涂布固化有機硅壓敏膠，可以用在PCB線路板的波峰焊、回流焊與過錫爐工藝時，起遮蔽保護金手指的作用，以及一些電子元件的絕緣。

03智能設備應用

有機硅壓敏膠廣泛用于制備各種電子行業保護膜，為精密部件的運輸，制造及使用提供全方位的保護；在顯示領域，光學壓敏膠在屏幕內部用于各類光學材料的粘結，使其在高溫高濕條件下依舊保持光學的透明性，保證成像的清晰度。

04其他應用

醫用有機硅壓敏膠近年來發展迅速，因其無毒、無刺激、生理惰性，使用溫度范圍廣，合適的粘接強度和藥物透釋性等特點，在醫療上和經皮治療系統制劑中獲得廣泛應用。

有機硅壓敏膠可用作如汽車、飛機、機械零件、建筑增強板、家用電器、木制品、玻璃制品、塑料制品等的表面保護膠帶。還可用于變壓器線圈、電器設備的接線等。

市場概況

我國有機硅壓敏膠的市場規模約為80-120億元，占據全球份額50%以上。

長期以來，有機硅壓敏膠市場一直被國際巨頭或跨國公司所占據，例如陶氏化學、邁圖、信越、瓦克化學、3M等企業，我國有機硅壓敏膠產品進口依賴度較高。近年來，隨著國內自主研發能力提升，以及相關技術不斷突破，我國部分有機硅壓敏膠產品已取得了自主知識產權，產品逐漸實現進口替代。但整體來看，與歐美等發達國家相比，我國有機硅壓敏膠行業在技術、生產設備、規模以及品牌建設等方面仍存在一定差距，行業整體實力仍待提升。

武漢先進院技術儲備

有機硅壓敏膠主要分為BPO過氧化物硫化型有機硅壓敏膠（縮合型）、加成硫化有機硅壓敏膠（加成型）、以及UV光固化有機硅壓敏膠三類。

結合目前國內市場對有機硅壓敏膠產品提出的更高性能要求，武漢院布局了低、中、高剝離強度系列的加成型/縮合型有機硅壓敏膠。

縮合型有機硅壓敏膠主要是由端羥基聚二甲基硅氧烷，同硅樹脂、填料和其它添加劑以及有機溶劑等混合而成，由過氧化物催化固化。具有優異的電氣性能、耐化學性、耐 濕性和耐候性，使用溫度范圍廣；能粘接多種難粘材料，如未經表面處理的聚烯烴、氟塑料、聚酰亞胺及聚碳酸酯等；工藝成本低，料槽壽命長，回收利用率高。

加成型有機硅壓敏膠：由乙烯基聚硅氧烷和MQ硅樹脂為主體，在鉑金催化劑作用下與含氫硅油發生加成反應形成高分子黏彈體。剝離力穩定性好、覆蓋性也非常好、殘余力高；固化溫度低，可復配耐熱性較差的膠帶基材；固化過程無副產物，純凈無毒，工藝過程中使用鉑金催化安全、反應速度快；使用溫度的范圍更廣。

同時，武漢先進院在未來1-2年計劃持續產品革新，將開發多種特種壓敏膠布技術儲備，建立豐富完善的技術體系以滿足市場多樣化需求。