科技界的微米級“湯圓”，不足一根的發絲的1/20？武漢先進院研發的微膠囊技術，是一種可應用于多行業的材料微封裝技術，就像是包餡料的湯圓皮。這個“皮兒”很不一般，不含甲醛，厚度達納米級別，包的“餡兒”可以是氣體、液體和固體物質。微膠囊在對物質進行封裝、保護、分隔的同時，還能控制其釋放的速率和劑量。

來源：長江日報